結晶型環氧樹脂
圣泉?結晶型環氧樹脂在熔點溫度以上顯示高流動性、低粘度，可在半導體封裝材料中實行高填料填充，實現低線膨脹系數、低吸水率的目的。其固化物具有優良的耐熱性、耐水性和電氣性能。
0531-83510627產品概述
圣泉?結晶型環氧樹脂在熔點溫度以上顯示高流動性、低粘度，可在半導體封裝材料中實行高填料填充，實現低線膨脹系數、低吸水率的目的。其固化物具有優良的耐熱性、耐水性和電氣性能。
產品特點
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在熔點溫度以上顯示高流動性、低粘度，可在半導體封裝材料中實行高填料填充，實現低線膨脹系數、低吸水率的目的。
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固化物具有優良的耐熱性、耐水性和電氣性能。
應用領域
適用于高填充、塑封料等成型材料以及粉末涂料等領域。
品質與服務
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