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  • 苯并噁嗪樹脂
    苯并噁嗪樹脂是一種吸水率低、模量高、固化過程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂,圣泉已經形成了以分子結構設計、關鍵過程控制技術為核心的自主創新的苯并噁嗪樹脂技術體系,形成了多個不同化學結構不同規格的系列產品。
    0531-83510627

    產品概述

    苯并噁嗪樹脂

    苯并噁嗪樹脂是一種吸水率低、模量高、固化過程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂,圣泉已經形成了以分子結構設計、關鍵過程控制技術為核心的自主創新的苯并噁嗪樹脂技術體系,形成了多個不同化學結構不同規格的系列產品。

    產品特點

    苯并噁嗪新型高分子材料,與傳統樹脂的相比,具有以下顯著優點::
    • 高純度:殘留苯酚含量低、無甲醛殘留,綠色環保無毒害,可達到最新的環保要求標準;

    • 高尺寸穩定性:固化過程接近零收縮、模量高;

    • 低介電性能:在電子領域可應用于Df 0.005~0.008的低損耗領域;

    • 高耐熱性:Tg超過250 ℃,耐熱性能好,作為模具復合材料在高溫下具有長的模具壽命,可以在200 ℃連續工作;

    • 高阻燃性:苯并噁嗪與含磷環氧樹脂,能通過N-P復合,達到無鹵阻燃的目的;

    • 產品穩定性:不同批次產品分子量分布重合度高,質量穩定性優異。

    應用領域

    產品應用于航空航天復合材料、5G通訊材料、絕緣材料等領域。苯并噁嗪以其優良的耐熱性,被應用于耐熱性覆銅板、F級/H級環氧層壓板、碳纖維復合材料、澆鑄體等各個方面,并最終以飛機部件、軌道交通、PCB板材的形式呈現。是承載現代電子信息產業的物理基礎,是助力耐熱性復合材料發展的中堅力量。
    產品咨詢
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